6月24日，深耕半导体设备核心部件领域的重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）正式在科创板上市。公司股票发行价为44.56元/股。开盘后，公司的股价达445.90元/股，涨幅超过900%。
臻宝科技成立于2016年，注册地为重庆。公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
据悉，公司的半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND 闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。
目前，臻宝科技与多家国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等客户。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。
2023年至2025年，臻宝科技的营业收入分别为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元；归母净利润分别为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。
半导体是信息技术产业的核心载体，是驱动新质生产力的关键引擎。半导体设备零部件的精度、可靠性、稳定性决定了设备和制造工艺的稳定性，直接影响半导体芯片的性能、良率和成本。零部件的国产化是突破“卡脖子”技术的关键，零部件国产替代进程加速，将推动中国半导体产业的自主可控和可持续发展。
在招股说明书中，公司董事长、总经理王兵表示，近年来人工智能和算力芯片的快速发展，带动先进制程芯片和存储芯片需求快速增长。先进制程工艺和3D堆叠工艺中刻蚀层数和高深宽比等刻蚀难度要求进一步增加，带动刻蚀设备及刻蚀用零部件等关键设备和零部件的使用需求大幅提高。面对日新月异的技术发展和持续攀升的设备零部件市场需求，公司将继续深耕半导体设备零部件及关键原材料、表面处理领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，力争成为具有核心竞争力，国内领先、世界一流的中国半导体零部件整体解决方案“智造者”。
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